應邀到會的行業專家分別就我國工業金剛石行業的現狀和新的技術等進行了交流和探討。到會的專家學者有：方嘯虎、姜榮超、董長順、鄒建華、張建安、徐國平等；參加會議的企業有：河南黃河旋風股份有限公司、金瑞新材料科技股份有限公司、北京安泰超硬材料有限公司、桂林冶金機械廠、湖南飛碟新材料公司、北京天地東方超硬材料股份公司、北京有色金屬研究總院、國防科技大學綜合實驗工廠、北京電加工研究所、元素六金剛石（蘇州）有限公司、中南金剛石有限公司、中國工業金剛石信息網等100多人出席了會議。

　　會議就金剛石行業的發展狀況及最新進展、金剛石工具在半導體工業的應用、CVD金剛石技術及其進展、金剛石復合片（PDC）的在油田、礦山等方面的應用以及硬質合金的發展動態等方面進行了廣泛的交流。

　　這次會議特別提到金剛石制品在半導體領域的應用，半導體加工用金剛石工具屬于高精度加工工具，采用超細金剛石，超薄的切割刃，超高轉速磨削與鋸切，要求加工精度高。因此制造難度大，技術門檻高，目前主要為國外金剛石工具制造商所控制。隨著我國信息產業半導體工業的高速發展，我國集成電路（IC）業的高速增長，為半導體硅材料加工提供了巨大的潛在市場。在半導體加工中在多個環節，多個工序中要使用金剛石工具，如晶錠裁切整圓，晶圓切割，CMP化學機械拋光墊的修整，晶圓倒角，背部減薄與劃片等，這給金剛石工具提供了巨大潛在市場。根據我國金剛石工具制造業發展歷程與經驗，要知難而進，迎難而上，采取引進與自主研發相結合，金剛石工具與半導體生產企業密切合作，產學研相結合，要勇于進入我們目前還不熟悉的制造業，積極研發半導體工業硅材料加工用金剛石工具，是我們的時代責任。

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